Raise 3D pro2 (HyperFFF)

Raise 3D pro2 (HyperFFF)

Épaisseur de couche:   10 µm Diamètre buse:   0,4 mm Diamètre filament:   1,75 mm Maintien des pièces :   BuildTak Enceinte d'impression :    Fermée Matière :    PLA, FLEX, Multi matériaux, ABS, Spéciaux, SEMI FLEX Nombre de têtes d'impression :    2 Système d'exploitation :    MAC OSX, Windows 10, Windows 7, Windows 8 Transfert de données :    Ethernet, Carte SD, Clé USB Réglage Z :    Automatique Volume d'impression (L x l x H) :    305 x 305 x 305 mm

Imprimante convertie en HYPERFFF

Fournie avec 1Kg de filament PLA